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全自动点胶机
国家高新技术企业
液态封装技术先驱者
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解决方案

SOLUTION

解决(jue)方案

液态Molding注胶封装方案

Dispensing machine

       针对目前市场上一些小尺寸LED的封装工艺,如0603、0805、1010等,由于产品尺寸小的特点,采用传统的全自动点胶机已经无法完成封装工艺(yi)。

       借鉴(jian)于半(ban)导体领域Molding封装模式,但传(chuan)统molding多数(shu)用(yong)环(huan)氧(yang)固态胶饼(bing)做材料,应(ying)用(yong)在光电Led行业产品光衰大且易黄变(bian),低温保存(cun)条件高,制(zhi)作胶饼(bing)工艺复杂,成本高。

       针对这个技术难题,ALNS推(tui)出了液态(tai)Molding解决方案(an):传统压模(mo)设(she)备+液态(tai)胶水(DIY)+液态(tai)胶量控制(zhi)系统。








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